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50L冷熱沖擊試驗(yàn)箱芯片封裝后測(cè)試設(shè)備50L 冷熱沖擊試驗(yàn)箱是芯片封裝后理想的測(cè)試設(shè)備。它擁有 50L 的適中容量，能夠滿足芯片批量測(cè)試需求。該試驗(yàn)箱具備精確的溫度控制功能，可在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)冷熱沖擊，精準(zhǔn)模擬各種極-端溫度環(huán)境。通過對(duì)封裝后芯片進(jìn)行測(cè)試，能有效檢測(cè)芯片在溫度驟變下的性能穩(wěn)定性，確保芯片在實(shí)際應(yīng)用中可靠工作，為芯片生產(chǎn)質(zhì)量保駕護(hù)航。
產(chǎn)品型號(hào)：TSD-50F-3P- 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間：2025-10-19
- 訪 問 量：446
| 品牌 | 廣皓天 | 價(jià)格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 |
| 內(nèi)容積 | 50L | 內(nèi)型尺寸 | W400×H350×D350mm |
| 外型尺寸 | W1250×H1450×D1320mm | 高溫測(cè)試區(qū) | + 60℃→+180℃ |
| 低溫測(cè)試區(qū) | - 60℃～-10℃ | 溫度沖擊范圍 | （+60～+150）℃（熱沖），低溫可至（-65～-10）℃（冷沖） |
| 溫度穩(wěn)定性 | ±0.5℃ | 溫度均勻度 | ±2.0℃ |
50L冷熱沖擊試驗(yàn)箱芯片封裝后測(cè)試設(shè)備
TSD-50F-3P 皓天冷熱沖擊試驗(yàn)箱的技術(shù)參數(shù)如下：
容積與尺寸：
內(nèi)容積：50L。
內(nèi)型尺寸：W400×H350×D350mm。
外型尺寸：W1250×H1450×D1320mm。
溫度范圍：
高溫測(cè)試區(qū)：高溫室溫度范圍為 + 60℃→+180℃。
低溫測(cè)試區(qū)：溫度范圍為 - 60℃～-10℃。
溫度沖擊范圍：（+60～+150）℃（熱沖）；低溫可至（-65～-10）℃（冷沖）。
溫度性能：
溫度穩(wěn)定性：±0.5℃。
溫度均勻度：±2.0℃。
升溫時(shí)間：升溫 + 20℃→+180℃≤25min（高溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)性能）。
降溫時(shí)間：降溫 + 20℃→-60℃≤60min（低溫室單獨(dú)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)性能）。
制冷系統(tǒng)：
工作方式：機(jī)械壓縮二元復(fù)疊制冷方式。
制冷壓縮機(jī)：全封閉式活塞壓縮機(jī)（法國(guó)泰康）。
制冷劑：R404a/R23（臭氧耗損指數(shù)為 0）。
其他配置：
控制器：彩色觸摸屏 TFT（8226S）中英文顯示器 PLC（控制軟件）溫控模塊。
50L冷熱沖擊試驗(yàn)箱芯片封裝后測(cè)試設(shè)備
50L 冷熱沖擊試驗(yàn)箱在芯片封裝后測(cè)試領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅是一種測(cè)試設(shè)備，更是保障芯片質(zhì)量、推動(dòng)電子行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵工具。
通過其精確的溫度控制和模擬能力，能夠有效地篩選出封裝后存在潛在性能缺陷的芯片，避免這些芯片流入市場(chǎng)造成電子設(shè)備故障等問題。它有助于芯片制造商提高產(chǎn)品質(zhì)量、減少售后維修成本，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，我們有理由相信，50L 冷熱沖擊試驗(yàn)箱將在未來不斷優(yōu)化和發(fā)展，為芯片測(cè)試乃至整個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
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